風向對於機殼內風道的影響

上图为一般风扇在自由空气中运转时所造成的流场,将进风部分与出风部分分开观察大致如下:

进气部分:进气时遵循气体由高压往低压方向流动,由于扇叶旋转造成的吸力,进风端的空气会很均匀地通过每一个空间。

出风部分:受到惯性与风扇框形状的影响,风会因为离心力的关系微微往外扩,而中央会形成比实际风扇叶芯还大的近真空带。

从计算机机壳层面来看,进气风扇出风端与排气风扇入风端都会影响机壳内部气流,两者相比,排气风扇较占优势。因为排气风扇的进风流场较均匀,所以只要风扇有一定的风量,就能有基本的散热效能;反观进气风扇的出风端会造成死角,这也是正压差机壳比较难设计的原因。而上图只是自由空气中的状况,而实际进风风扇的流场是如何呢?

经我们实验证明,如果在进风端增加风阻(例如滤网)。风扇的出风端会形成相当大角度的外扩,尤其在风扇风压降低后,这个状况会更明显。而越大的风扇尺寸,死角也会跟着加大。然而,提升风扇转速增加风压并非一个好方法,因为那会让噪音大幅增加。

在机壳内部,即使有机壳壳体限制着风道,仍会因为向外扩散的风流,在中央造成相当大的死角。此外,多数风流都是贴着机壳板壁流动,无疑会降低风道的效率,因为一部分的气流几乎没有作用。

我们在设计RV02时为了改善上述的状况,特别在风扇上方增加导流罩,同时兼具护网的功能。

每个六角网孔都是相同厚度且均匀分布,这会形成多道吹管,让风形成平行气流吹出。虽然整体风流量会因为风阻影响而降低,却因为有效风流增加,让风力能以更具效率的方式吹出,所以整体散热效能将会提升。比起风量,我们更重视效率。我们并不因此而满足……

为了让效能更进一步提升,我们将风扇的框架重新设计,推出全新的穿甲弹系列风扇。在扇叶旋转与风扇框的影响下,使风流集中并旋转吹出。经我们测试的结果,穿甲弹风扇的风束可以维持得更远、更强、更集中。也因为阻碍物更少的缘故,整体风量优于蜂巢式导风罩设计。
由于导风罩整合在风扇框架里,不会占用额外的空间,厚度也比以往更精巧。以往RV02与FT02必须移除护网才能支持12.2”的显示卡,但全新的穿甲弹风扇在增进效能的同时,也增加了机壳内有效运用的空间。
内建穿甲弹风扇的第一款机种──SG07 (风扇型号 AP181)

SG07是SUGO系列的最新机种,主机板尺寸兼容mini-ITX,因此风扇甚至比主机板大一些。这意味着如果使用传统风扇,死角将会相当大(左图)。于是我们率先把穿甲弹的技术用在SG07内,集中的气流能穿透CPU散热器的散热鳍片,直达主机板表面。不仅可以让NT06-E在免安装风扇的状况下支持到TDP95W的处理器,还能对主机板上所有组件做最有效的全方位散热。

相对于其它竞争对手,只有SilverStone持续勇于创新、大胆突破。