風向對於機殼內風道的影響

上圖為一般風扇在自由空氣中運轉時所造成的流場,將進風部分與出風部分分開觀察大致如下:

進氣部分:進氣時遵循氣體由高壓往低壓方向流動,由於扇葉旋轉造成的吸力,進風端的空氣會很均勻地通過每一個空間。

出風部分:受到慣性與風扇框形狀的影響,風會因為離心力的關係微微往外擴,而中央會形成比實際風扇葉芯還大的近真空帶。

從電腦機殼層面來看,進氣風扇出風端與排氣風扇入風端都會影響機殼內部氣流,兩者相比,排氣風扇較佔優勢。因為排氣風扇的進風流場較均勻,所以只要風扇有一定的風量,就能有基本的散熱效能;反觀進氣風扇的出風端會造成死角,這也是正壓差機殼比較難設計的原因。而上圖只是自由空氣中的狀況,而實際進風風扇的流場是如何呢?

經我們實驗證明,如果在進風端增加風阻(例如濾網)。風扇的出風端會形成相當大角度的外擴,尤其在風扇風壓降低後,這個狀況會更明顯。而越大的風扇尺寸,死角也會跟著加大。然而,提升風扇轉速增加風壓並非一個好方法,因為那會讓噪音大幅增加。

在機殼內部,即使有機殼殼體限制著風道,仍會因為向外擴散的風流,在中央造成相當大的死角。此外,多數風流都是貼著機殼板壁流動,無疑會降低風道的效率,因為一部分的氣流幾乎沒有作用。

我們在設計RV02時為了改善上述的狀況,特別在風扇上方增加導流罩,同時兼具護網的功能。

每個六角網孔都是相同厚度且均勻分布,這會形成多道吹管,讓風形成平行氣流吹出。雖然整體風流量會因為風阻影響而降低,卻因為有效風流增加,讓風力能以更具效率的方式吹出,所以整體散熱效能將會提升。比起風量,我們更重視效率。我們並不因此而滿足……

為了讓效能更進一步提升,我們將風扇的框架重新設計,推出全新的穿甲彈系列風扇。在扇葉旋轉與風扇框的影響下,使風流集中並旋轉吹出。經我們測試的結果,穿甲彈風扇的風束可以維持得更遠、更強、更集中。也因為阻礙物更少的緣故,整體風量優於蜂巢式導風罩設計。
由於導風罩整合在風扇框架裡,不會佔用額外的空間,厚度也比以往更精巧。以往RV02與FT02必須移除護網才能支援12.2”的顯示卡,但全新的穿甲彈風扇在增進效能的同時,也增加了機殼內有效運用的空間。
內建穿甲彈風扇的第一款機種──SG07 (風扇型號 AP181)

SG07是SUGO系列的最新機種,主機板尺寸相容mini-ITX,因此風扇甚至比主機板大一些。這意味著如果使用傳統風扇,死角將會相當大(左圖)。於是我們率先把穿甲彈的技術用在SG07內,集中的氣流能穿透CPU散熱器的散熱鰭片,直達主機板表面。不僅可以讓NT06-E在免安裝風扇的狀況下支援到TDP95W的處理器,還能對主機板上所有元件做最有效的全方位散熱。

相對於其他競爭對手,只有SilverStone持續勇於創新、大膽突破。