TD03
  • Einfache Installation mit Aluminiumklemmen und Stahlrückplatte
  • Wartungsfrei, keine Auffüllung erforderlich
  • Enthält zwei automatisch einstellbare 120-mm-PWM-Lüfter
  • Beständiger vollständig legierter Wasserblock bietet verbesserte Zuverlässigkeit
  • Patentierter Kühler steigert Kühleffizienz um 40 %
  • Kompatibel mit Sockel LGA775/115X/1366/2011/2011-v3/AM2/AM3/FM1/FM
VERSION

Water block comparison
TD02/TD03
All metal construction with copper base
Other designs
Plastic cap with screwed-on copper base

1.Extruded aluminum mounting bracket for exceptional rigidity
2.Patented screw-less base design for superior reliability
3.Nickel-coated unibody aluminum block for outstanding durability

1.Thinner stamped steel more susceptible to bending
2.Copper base mounted with numerous screws
3.Less durable plastic cap

Radiator comparison
TD02/TD03
Premium soldered heatsink fin array
Other designs
Traditional radiators from non-PC applications

Higher heat transfer with fins touching all sides of liquid piping

Lower heat transfer with fins touching two sides of liquid piping

Produktspezifikationen
Modell Nr.
SST-TD03
Anwendung
Intel Socket LGA775/115X/1366/2011/2011-v3 AMD Socket AM2/AM3/FM1/FM2
Wasserblock
Abmessungen
  • 60mm (L) x 55mm (W) x 33.5mm (H)
Material
  • Kupferbasis mit vernickelten Aluminium-Unibody-
Pumpe
Motorgeschwindigkeit
  • 2500±200RPM
Spannung
  • 12V
Stromstärke
  • 0.28A
Kühler
Abmessungen
  • 159mm (L) x 124mm (W) x 45mm (H)
Material
  • Aluminum
Schlauch
Länge
  • 310mm
Material
  • FEP
Lüfter
Abmessungen
  • 120mm (L) x 120mm (W) x 25mm (D)
Drehzahl
  • 1500~2500RPM
Lautstärke
  • 18~35 dBA
Spannung
  • 12V
Stromstärke
  • 0.3A
Luftdurchsatz
  • 92.5CFM
Luftdruck
  • 3.5mm/H2O
Anschlüsse
  • 4 Pin PWM
Nettogewicht
1063g
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Ausführung
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