AR09-115XP
- Tres heatpipes de 6mm de grosor y aletas de aluminio para una excelente eficiencia de conductividad calorífica
- Tecnología de contacto directo de heatpipe (HDC)
- Ventilador PWM de 60mm con dobles rodamientos de bolas
- Diseño con pasador para una cómoda instalación
- Compatible con el Intel LGA1150/1151/1155/1156/1200
SPECIFICATIONS
Modelo No.
SST-AR09-115XP
Material de la caja
Tubos isotérmicos de cobre con aletas de aluminio
Aplicación
Intel LGA1150/1151/1155/1156/1200
Tipo de Heat pipe
3 x heat pipes de polvo de 6mm de grosor
Sistema de refrigeración
Ventilador de 60mm x 60mm x 25mm
Medidas con ventilador
93mm (W) x 66mm (H) x 93mm (D) (con ventilador)
Máxima presión del aire
0,33 ~ 4,83mmH2O
Nivel sonoro
18,02 ~ 42,5dBA
Rodamientos
Dobles rodamientos de bolas
Voltaje clasificado
12V
Voltaje inicial
9,6V
flujo de aire
6,7 ~ 27,9CFM
Velocidad
1200 ~ 5000RPM
Ventilador MTTF
70,000 horas
Peso neto
215g (sin ventilator)
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