TD03
  • アルミニウム・クリップとスチール・バックプレートによる容易なインストール
  • メインテナンス・フリーで、補充液は不要
  • 自動調節可能なデュアル120mm PWMファン装備
  • 改善された信頼性を有する高耐久性の全合金製液冷ブロック
  • 特許申請フィンラジエーターにより、冷却効率が40%増加
  • ソケットLGA775/115X/1366/2011/2011-v3/AM2/AM3/FM1/FMと互換
バージョン

Water block comparison
TD02/TD03
All metal construction with copper base
Other designs
Plastic cap with screwed-on copper base

1.Extruded aluminum mounting bracket for exceptional rigidity
2.Patented screw-less base design for superior reliability
3.Nickel-coated unibody aluminum block for outstanding durability

1.Thinner stamped steel more susceptible to bending
2.Copper base mounted with numerous screws
3.Less durable plastic cap

Radiator comparison
TD02/TD03
Premium soldered heatsink fin array
Other designs
Traditional radiators from non-PC applications

Higher heat transfer with fins touching all sides of liquid piping

Lower heat transfer with fins touching two sides of liquid piping

製品仕様
型番
SST-TD03
応用
Intel Socket LGA775/115X/1366/2011/2011-v3 AMD Socket AM2/AM3/FM1/FM2
液冷ブロック
寸法
  • 60mm (L) x 55mm (W) x 33.5mm (H)
材質
  • ニックル鍍金アルミニウム本体および銅製ベース
ポンプ
モーター速度
  • 2500±200RPM
定格電圧
  • 12V
定格電流
  • 0.28A
ラジエーター
寸法
  • 159mm (L) x 124mm (W) x 45mm (H)
材質
  • アルミニウム
チューブ
長さ
  • 310mm
材質
  • FEP
ファン
寸法
  • 120mm (L) x 120mm (W) x 25mm (D)
回転数
  • 1500~2500RPM
ノイズレベル
  • 18~35 dBA
定格電圧
  • 12V
定格電流
  • 0.3A
流量
  • 92.5CFM
風圧
  • 3.5mm/H2O
コネクタ
  • 4 Pin PWM
実重量
1063g
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