TF01
Wärmeleitpaste mit hoher thermischer Leitfähigkeit
￭ Ultrahohe thermische Leitfähigkeit
￭ Kein Trennen, Verlaufen oder Auslaufen
￭ Weitläufig anwendbar auf verschiedene Hardware-Komponenten (CPU, GPU, Chips usw.)
Ultrahohe thermische Leitfähigkeit
Kein Trennen, Verlaufen oder Auslaufen
Weitläufig anwendbar auf verschiedene Hardware-Komponenten (CPU, GPU, Chips usw.)
Spezifikationen
| Modell Nr. | SST-TF01 |
| Farbe | Grau |
| Kapazität | 2g |
| Betrieb temperatur | -30 ~ 280℃ |
| Wärmeleitfähigkeit | > 6,5 (W/m-k) |
| Spezifisches Gewicht | > 3,25 (g/cm3)(25℃) |
| Temperaturwiderstand | -50 ~ 340℃ |
| Zubehör | Schaber |
| Abmessungen | 119mm x 20mm |
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 TF01 Hochauflösende Fotos |
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| TF01 Product Sheet |
V1.0 | 236 KB | |
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