電源をコンピュータ・ケースの底面に設置するのは、より良い設計でしょうか?

1990年代後期から2000年代前半までに設計された最も初期のPS2/ATX電源は排気用の80mmのファンを備えていましたが、120mmのファン利用がPCでより一般的になった結果、大部分の小売り電源も120mmまたはより大きいファンを利用するように変わりました。SilverStone Technologyから2003年に発表された最初の電源製品(Strider ST360およびST400)は、この変化の初期の例の1つでした。より大きいファンへの移動は電源の雑音を減らすのを助けるだけでなく、より大きなエア流量を備え、ケースでCPUエリアを冷却するための補足的なツールになりました。

2004年での80 PLUSの設立および続く年からのより高効率の電源を求める動きは、これまでより回転の遅いファンを電源に利用する結果となりました。より高効率の電源では放散される熱が少なくなったので、そのファン・コントローラは電源ファンをより低速にし、それではケースを冷却することがもはやできないほどになりました。実際、電源のファン・コントローラは通常、CPUエリアから発生する余分の熱に対処するために結局はファン速度を上げることになり、おそらく電源からの動作音が必要とされるより大きくなり、製品寿命も減りました。この問題に対処するために、直接低温の空気をケースの外側から吸い込んで、電源のファン速度を減らすことができるように、愛好家用ケース・デザイナーは電源をケースの底に置くようになりました。

 

SilverStoneエンジニアにとって、最適なケースを設計する多くの異なるアプローチがあります。ケースが新しいCPU冷却技術やグラフィックスカードの気流設計などのコンポーネントと相互作用する方法を変えるPC技術の新開発があるときはいつでも、ケース設計を再考することによって放熱性能を向上できる可能性が常にあります。それで、SilverStoneがいずれのケース製造者より多様なフォームファクターとレイアウトを長きにわたって開発してきたのは、偶然の一致ではありません。

 

 

電源がケースの外側から冷たい空気を確実に得られるように、電源をケース底部に配置することが最も一般的な設計ですが、これが唯一の方法ではありません。ATXとmicroATXフォームファクターで最高の空冷ケースはSilverStoneのFortress FT02およびTemjin TJ08-Eであり、電源は双方ともケース上部近くに位置します。

電源の場所について心配する代わりに、SilverStoneエンジニアは、ケースのために最適な放熱レイアウトを設計するために、CPUとグラフィックスカードを含むマザーボードエリアに注意を集中しました。各々のコンピュータのコンポーネントが冷却にどのような影響を及ぼすかを確認するため厳格なテストを行いつつSilverStoneによって設計されたケースは、テストにおいて同クラス内で最も優れた冷却性能をしばしば示します。

結論:電源をケース底部に設置することは、数多くある最適化されたケースの冷却レイアウトの1つに過ぎず、ケース設計を決定する評価基準としては使われません。